举报文档 收藏
/26
帮帮创意 > 教育行业 > kaijo fb-170 教育资料幻灯片.ppt

kaijo fb-170 教育资料幻灯片.ppt

kaijo fb-170 教育资料幻灯片.ppt
内容要点:
WIRE BONDER教育资料● Wire Bond工程是 Lead Frame上的 Chip与 Lead Frame之间用 Gold Wire连接的工程 .◆ Wire Bond的方式① TCB (Thermo Compression Bonding)利用 Temp、 Force、 Time三种参数进行的热压着方式 .② TSB (Thermo Sonic Bonding)→ 现阶段一般使用的 Bonding方式 .即除 Temp、 Force、 Time三个要素以外 ,追加超声波振动的方式 .利用 Ultrasonic Energy,实现高速度、高质量的Bonding方式 .次目1.设备概要2 . Bonding 过程3 . Wire Bonding用 Capillary4 . Cut Wire Clamp & Spark Rod调整5 . Wire Pull Test Position6 . Wire Bond的安定化① Bonding head② XY 工作台③ 搬运器④ Loader⑤ Unloader⑥ Wire 供给⑦ 监视器台⑧ 控制面板⑨ 框架 (控制箱 )1.设备构造①③④⑤⑥⑦⑧⑨WORK TOUCH PAD 表面清 ? 度Bonding部位 L/F是否 ? 形? 形后 影响 Bonding部位的固定Al/Au原子的 ? 散 增大提高 Bonding? 的 ? 合能力提高原子之 ? 的再 ? 合能力Initial BallPAD 材 ?? 化 塑性 增大加 ?Ultrasonic Energy超声波振 ?荷重原子之 ? 的 ? 散接合超声波热压接方式的理论基础2-1. BALL BONDING 的过程1 2 3 4 56 7 8Z-Axis Moving1st Tool HeightZ-Axis Origin Height1st Search l Height2nd Tool Height2nd Search l HeightFeed UpSpark UpSpark HeightUSPressCut ClampSpark1st US Time 2nd US Time1st Bond Press1st Search Press 2nd Search Press2nd Bond PressFeedSpark PowerSpark Time2-2. Bonding Parameter & Timing2WD : Wire Diameter (WIRE 直径 )2H : Hole Diameter (Hole 直径 )2CD : Diameter (CHAPER 直径 )2CA : Chamfer Angle (CHAMFER 角度 )2OR : Outer Radius (Outer 半径 )2FA : Face Angle (FACE 角度 )2T : Tip 3. BONDING用 CAPILLARY3- 1  CAPILLARY各部位介绍 ( 参照 SPT 及 PECO 的设计标准 )FAHCDTCAWDORCapillary 的各部位的设计分别决定了 CHIP的 PAD部位及 L/F的 STITCH SIZE部位的 Bonding状态 .HWD3-2. Capillary各部位的设计规格 在 Bonding过程中所起的作用●H: Hole Diameter (Hole 直径 )● WD: Wire Diameter (Wire 直径 )※ Hole的直径通常为 Wire直径的 1.3~1.5倍 .其数值决定了 Ball N

发表评论

暂无评论,赶快抢占沙发吧。

在线客服
写作定制

扫一扫微信联系老师

招募写手

写手微信联系老师